激光切割加工在20世紀70年代就開始應用，并在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛應用,，適用于鈑金,、塑料、玻璃,、陶瓷,、半導體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料的加工,。

　　當激光切割加工的束聚焦后照射到工件上時,，照射區(qū)域會迅速升溫，導致材料熔化或氣化,。一旦激光束穿透工件,，加工過程就開始了，激光束沿輪廓線移動,，同時使材料熔化,。通常使用噴射氣流將熔融物從切口吹走，在激光切割加工部分和板架間留下一條窄縫,，這條窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬,。

　　參數(shù)選擇適當?shù)那闆r下，等離子體輔助熔化切割中會形成等離子體云,，包括電離的金屬蒸氣和電離的切割氣體,。等離子體云吸收CO2激光的能量并將其轉(zhuǎn)化為工件內(nèi)部的能量，從而導致更快的材料熔化和切割速度提高,，因此這種激光切割加工過程也被稱為高速等離子體切割,。
　　相對于固體激光切割加工，等離子體云對于光線是透明的,，因此只能使用CO2激光進行等離子體輔助熔化切割,。氣化切割使材料蒸發(fā)，并盡可能減少對周圍材料的熱影響,。采用連續(xù)的CO2激光加工能實現(xiàn)對低熱量,、高吸收材料的蒸發(fā)，例如薄塑料薄膜,、木材,、紙張和泡沫等不熔化的材料。超短脈沖激光使得該技術(shù)可以應用于其他材料。金屬中的自由電子吸收激光導致劇烈升溫,。

　　激光切割加工的激光脈沖與熔融的粒子和等離子體不發(fā)生反應,，使材料直接升華，沒有時間將能量以熱量的形式傳遞給周圍材料,。皮秒脈沖燒蝕材料時沒有明顯的熱效應,，避免了材料的熔化和形成刺。

2024.9.28 ZG